k3v2手机_K3V2手机

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       下面将有我来为大家聊一聊k3v2手机的问题，希望这个问题可以为您解答您的疑问，关于k3v2手机的问题我们就开始来说说。

1.k3v2?ֻ?

2.华为海思第一款手机cpu是什么？是不是k3v2海思的兼容性和性能怎么样？成熟吗？

3.海思K3V2 和 高通 骁龙Snapdragon MSM8625Q这两款cpu哪个好？

4.她缔造了华为手机心脏，8年时间麒麟CPU从无人问津到闪耀全球

k3v2?ֻ?

       只要芯片的架构一样就没问题。开发自己的系统不是那么简单的事情，如果要开发也应该联合别的厂家共同推广，不然很难。

       我觉得华为会同时退出安卓和WP8系统的手机，尤其我觉得WP8还是很有发展前途的

华为海思第一款手机cpu是什么？是不是k3v2海思的兼容性和性能怎么样？成熟吗？

       麒麟9000有最新款的是华为P50Pro麒麟版，搭载一代神U麒麟9000旗舰芯片，采用台积电5nm的制程工艺，集成150亿+晶体管?，性能跨越式升级，功耗大幅降低，让你体验震撼的超前速度。正面是一块6.6英寸的AMOLED柔性曲面屏，支持120Hz的刷新率，流畅顺滑的画面给你更沉浸的浏览体验，支持1440Hz的高频PWM调光，既能保证画?质，又能呵护双?眼。

       麒麟芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。

芯片介绍

       电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。

       从1949年到1957年，维尔纳·雅各比、杰弗里·杜默、西德尼·达林顿、樽井康夫都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

海思K3V2 和 高通 骁龙Snapdragon MSM8625Q这两款cpu哪个好？

       OMAP4460德州仪器定位较高端的双核，双核Cortex A9方案，被广泛认为是最均衡的性能，每瓦的双核方案的缺点是价格较高，但缺乏通信基带的优势是非常灵活的，三星， MOTO，华为，亚马逊使用手机或平板电脑的处理器;

       海思K3V2是华为的四核程序，同样的A9核心;

       基本性能基本达到4460的两倍，而功耗仅为其他华为手机上使用，兼容性强，有一定的问题?

        4460基本退市TI的核计划没有出来（有消息称，TI现在已退出手机芯片市场，所以估计不出来）

       价格追求性能都差不多吧，这是毫无疑问的海思K3V2，追求稳定的兼容性，建议4460?毕竟，目前的双核心足以

她缔造了华为手机心脏，8年时间麒麟CPU从无人问津到闪耀全球

       擦，楼上不懂别胡说，海思k3v2虽然gpu兼容性不太好，但好歹cpu是A9四核，秒a5这种渣架构的msm8625q还是妥妥的。

       k3v2用的gpu是Vivante GC4000，数据很强大，问题是没人用这个gpu，所以游戏对应的数据包极少，兼容性很差，这也是k3v2的硬伤，只能说当时华为设计团队脑子进翔了。

       msm8625q的gpu是Adreno 203 ，这垃圾是当年高通第2代移动gpu ，Adreno 200的操频版，n年前就已经淘汰的东西，兼容性也差，有些API不支持，性能还弱的一笔。

       从cpu看，k3v2秒8625q，从gpu看，都渣，两相害取其轻，k3v2吧。

       给楼主些建议，高通目前是手机处理器的老大没错，骁龙800和骁龙600是很好的东西，目前各家旗舰机基本都是这两款，但是到了骁龙400就要考虑下，骁龙200纯粹坑爹，直接绕道吧。总结就是高通的高端很好，价高，一般也是旗舰在用。中端就要看仔细，同为骁龙400，msm8960t和msm8620a pro是现在最好的双核，比一般的四核都强，msm8960就差些，老双核msm8620更是差的多。低端骁龙200高通纯粹在骗钱，不用考虑，例如你说的msm8×25q系列。中低端可以考虑联发科，mt6589反应不错。海思k3v2，不玩游戏可以考虑，不然还是算了，想支持华为，等k3v3吧。

       

        华为手机超苹果成为仅次三星的全球第二大手机厂商。最重要的就是华为的研发力度，拍照，通信，以及快充都处于领先地位。当然我觉得最关键的依旧是华为的麒麟芯片。从备受争议到和高通苹果不相上下掰手腕。有了麒麟芯片，华为的手机研发可以不受到芯片厂家的掣肘，同时也可以将旗舰芯片布局在中低端机型。让产品更有竞争力。

        在德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）等国外厂家的长期垄断下强势突围，彻底改写中国智能电视厂商依赖国外芯片的 历史 ，独占国内一半以上的市场；

        在视频监控领域，拿下全球70%的占有率，助力海康、大华成为全球安防市场上的双寡头；

        作为H.265编解码技术的主要贡献者和拥有最多核心专利的业者，重新定义全世界的视频技术标准，为4K/8K超高清视频筑底；

        创造这一切的，是华为旗下一家极其低调的公司——海思半导体。短短十几年，它便从一家寂寂无名的芯片小厂，悄然跻身中国最大的半导体公司。2018年，它更超越AMD，挤进全球前五大芯片设计公司的阵营。

        相比海思的低调而言，更为低调、甚至神秘的，是它的掌门人何庭波。2004年，任正非交给何庭波一个“吓人”的任务。这个任务，后来改变了华为。多年后，任正非说，华为坚持做系统、做芯片，是为了“别人断我们粮”的时候，有备份系统能用得上。

        据华为老兵戴辉介绍，任正非当初曾给海思定下目标：三年内，招聘2000人，外销40亿元。结果，第一个目标很快就完成了，第二个目标遥遥无期。

        事实上，最初三年，海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有斩获外，几乎颗粒无收。核心的手机芯片进展缓慢，直到2009年，才发布了第一款应用处理器K3V1。K3是登山界对喀喇昆仑第三高峰，同时也是全球第12高峰——布洛阿特峰的编码。

        最终，K3V1以惨败收场。在一次次反复的测试和改进后，2012年8月，寄托着海思厚望的K3V2横空出世。这款号称全球最小的四核A9处理器，采用40nm工艺，在当时算得上一款比较成熟的产品。首款搭载K3V2芯片的D1四核手机，因为发热量大，被网友戏称为“暖手宝”。更要命的是，K3V2之后，长达两年时间，没有升级换代，导致其后发布的D2、P6等一系列手机，一直沿用老款芯片。

        市场上，冷嘲热讽之声此起彼伏，“万年海思”的调侃盛极一时。不少人甚至幸灾乐祸：这就是挑战高通和苹果的结果！面对外界排山倒海般的质疑，海思内部却出奇的安静，只有实验室里的灯火彻夜通明。这灯火只为了反戈一击。

        2014年初，海思发布麒麟910芯片，第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC（系统级芯片）里。工艺上，也升级至28nm，追平了高通。以麒麟910为起点，海思开始了手机芯片史上一段波澜壮阔的逆袭。

        曾经被自家人嫌弃的海思芯片，最终蜕变为华为手机跻身全球第二的关键性力量。从P6到P30，再从Mate 7到Mate 20，搭载海思芯片的华为手机，不断成为爆款，还屡屡引发全球抢购。

        为了这一蜕变，海思历经各种艰辛，有时甚至是生命的代价。麒麟910发布当年，那个撕开高通防线的研发猛人王劲，突发昏迷，不幸离开了人世。在人类 历史 上，总有一些人，疯狂到相信自己能够改变世界。从1996年，第一块光通信芯片开始，何庭波就踏上“攻城狮”之旅，期间历经艰辛、痛苦、孤寂和误解，始终初心不改。

        何庭波的信仰，也是英年早逝的王劲，乃至徐文伟、郑宝用、李征、高戟等无数华为芯片事业奠基人的共同信仰。支撑他们前进的，不是外界羡慕的高薪，而是眼看着自己设计的芯片，让身边的世界一点一点变得不一样。正是这种永不满足、改变世界的信仰，最终成就了今天的海思：在外人认为中国人做不好的半导体领域，杀出一条血路，并不断创造 历史 。

        我看法：上一代麒麟970，在华为P系列和Mate系列销量利润逐步超过研发成本后，华为就可以把旗舰970布局在荣耀Play这样的中端手机上使其更具竞争力。而且，华为自研的麒麟芯片不论是在布局还是在改动上都有得天独厚的优势，如麒麟970的NPU处理单元和GPU Turbo就是例子。而在2019年，则是轮到麒麟980大显身手。荣耀20系列，华为nova5系列，平板M6系列等等，非常值得期待。

       非常高兴能与大家分享这些有关“k3v2手机”的信息。在今天的讨论中，我希望能帮助大家更全面地了解这个主题。感谢大家的参与和聆听，希望这些信息能对大家有所帮助。